有報告指出,步進器的光學結構會被曝光時產生的BCB揮發物污染。在作貼近印刷時,揮發物的濃度很低,不會形成污染。但如果有了污染,則應經常對掩模進行清理,曝光系統在任何時候都不應靠近聚合物。在二次布線過程中,晶圓上面的BCB電介層可作為一種附加的保護層。該層內的外圍電路焊盤都是開路的,銅線從電介層的頂部穿過BCB層上的通孔,將外圍電路與BCB層頂端的大焊盤陣列連接起來[2]。此時可以用較高直寬比的正性光阻材料,如AZ 9260或TOK PMER P-LA900PM等,這和前面金凸點部分一樣。
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