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相關概念

晶圓工藝：對硅晶圓進行加工的工藝，主要是前段制程。

鏡面：硅晶圓的表面，硅晶圓在硅錠鋸成圓盤狀后，對晶圓表面進行拋光處理，降低晶圓表面的粗糙度，因為像鏡子一樣，所以叫“鏡面”；

磨砂面：晶圓的背面由于不需要進行太多工藝，一般僅進行粗糙的研磨，看起來有磨砂的感覺，所以叫“磨砂面”。

循環型工藝：前段制程是需要多次重復相同的工序進行產品生產的方式，因此稱為“循環型工藝”。

前端工藝（Front-End-of-Line, FEOL）：指在硅晶圓上構建集成電路（LSI/芯片）的微細化加工過程，核心是通過物理和化學工藝形成晶體管、電容等基礎元件，實現電路功能。其核心目標是追求微細化，遵循摩爾定律提升芯片集成度。

后端工藝（Back-End-of-Line, BEOL）：指將晶圓切割為獨立芯片并進行封裝測試的環節，核心是保護芯片并實現外部電氣連接，最終形成可使用的半導體產品。

半導體制程：

半導體制程主要分為前段制程（Front-End）和后段制程（Back-End）。

前段制程主要是指在硅晶圓上制造LSI芯片的工程，包括微細化加工和晶格恢復處理等物理及化學方面的工藝。

具體步驟包括：

清洗：去除晶圓表面雜質。

離子注入和熱處理：改變硅的電學性質。

光刻：通過光敏化合物和紫外光將電路圖案轉移到晶圓上。

刻蝕：去除不需要的材料，揭示電路圖案。

成膜：在晶圓上形成絕緣層、導體層、半導體層等。

平坦化（CMP）：對晶圓表面進行平坦化處理，以提高后續工藝的覆蓋率和精確度。

前段制程也被稱為“循環型工藝”，因為這些步驟會多次重復進行。此外，前段制程還可以細分為前端工藝（FEOL）和后端工藝（BEOL），其中FEOL主要負責形成晶體管等元件，BEOL負責形成連接元件的金屬布線。