主要用半導體工藝生產(chǎn)中烘烤晶圓等(如:涂膠/顯影/光刻等工藝之后的烘烤)



熱板烘烤設備主要用途:
主要用半導體工藝生產(chǎn)中烘烤晶圓等(如:涂膠/顯影/光刻等工藝之后的烘烤)一、主要技術規(guī)格:
1. 適應2〞~8〞晶圓烘烤
2. 熱板溫度: 60℃-300℃(溫度為150℃以上請勿合蓋)
3. 溫度均勻性: ±1℃(Φ200mm以內(nèi)區(qū)域)
4. 手動開關爐蓋及放取硅片
5. 電子定時: 1分鐘-99小時99分鐘,功率1000W
6. 烘烤方式:接觸式烘烤晶片及多工位接近式烘烤
二、主要結(jié)構(gòu)和工作原理
該熱板爐主要由熱板、管式加熱器、溫控儀、J 型熱電偶、固態(tài)繼電器、時間繼電器等組成,
本系統(tǒng)是一種閉環(huán)自動反饋控制系統(tǒng),通過PID調(diào)節(jié),求得系統(tǒng)溫度控制精度。
三、安裝
1.本系統(tǒng)應安放在水平臺面上,將機箱外的電源插座內(nèi)
2.外形尺寸:(L×W×H)280mm×300mm×400mm.