芯片潔凈室的溫度與濕度
潔凈空間的溫度和濕度(RH)主要根據(jù)工藝要求來確定，但在滿足工藝要求的情況下，還要考慮舒適感。隨著空氣潔凈度要求的提高，對(duì)溫度和濕度的要求有越來越嚴(yán)格的趨勢(shì)。溫濕度對(duì)勻膠顯影機(jī)有哪些影響？溫濕度可造成的危害：
由于加工精度越來越精細(xì)，所以溫度波動(dòng)范圍越來越小。例如，在大規(guī)模集成電路生產(chǎn)的光刻曝光工藝中，要求作為掩模材料的玻璃和硅片的熱膨脹系數(shù)差異越來越小。直徑100um的硅片，溫度升高1度，會(huì)引起0.24um的線膨脹，所以必須有±0.1度的溫差，同時(shí)濕度值一般較低，因?yàn)槿顺龊沽耍a(chǎn)品會(huì)有污染，特別怕鈉的半導(dǎo)體車間，這個(gè)車間溫度不要超過25度。
半導(dǎo)體在溫度系數(shù)和電阻之間具有反比關(guān)系。加熱時(shí)，半導(dǎo)體電導(dǎo)增加，電阻降低。最外層的電子與材料化合物的原子核分離。隨著自由電子的增加，電阻相應(yīng)下降。在制造半導(dǎo)體時(shí)，將溫度保持在一定范圍內(nèi)至關(guān)重要，這樣成品芯片才能在其應(yīng)用中正常運(yùn)行。高濕度會(huì)導(dǎo)致更多問題。當(dāng)相對(duì)濕度超過55%時(shí)，冷卻水管壁會(huì)結(jié)露，在精密器件或電路中會(huì)引起各種事故。當(dāng)相對(duì)濕度為50%時(shí)，很容易生銹。
另外，當(dāng)濕度過大時(shí)，附著在硅片表面的灰塵會(huì)被化學(xué)吸附在表面而難以去除。相對(duì)濕度越高，附著物越難去除，但當(dāng)相對(duì)濕度低于30%時(shí)，由于靜電力的作用，顆粒很容易吸附在表面，大量的半導(dǎo)體器件容易發(fā)生故障。
總結(jié)起來即:靜電荷的積累;細(xì)菌生長(zhǎng);水分凝結(jié);金屬腐蝕;光刻問題。此外，濕度可能是潔凈室工作人員出汗的原因。如果潔凈室的環(huán)境太干燥，供應(yīng)包裝或標(biāo)簽上的殘留顆粒可能會(huì)粘在手套(或其他表面)上。低于30%的濕度會(huì)給員工帶來麻煩，可能會(huì)導(dǎo)致呼吸不適和皮膚破裂。
溫濕度的標(biāo)準(zhǔn):將相對(duì)濕度控制并保持在40%至60%之間溫度控制在22C-23C之間如何監(jiān)控并調(diào)節(jié)潔凈室的溫濕度
芯片潔凈室的溫濕度通常由專門的環(huán)境監(jiān)控系統(tǒng)進(jìn)行實(shí)時(shí)測(cè)量和調(diào)整。這些系統(tǒng)通常包括溫濕度傳感器、數(shù)據(jù)記錄器和環(huán)境控制設(shè)備。溫濕度傳感器:這些傳感器被放置在潔凈室的關(guān)鍵位置，可以實(shí)時(shí)測(cè)量環(huán)境的溫度和濕度。這些傳感器通常使用電阻或電容的變化來測(cè)量溫濕度。例如，某些類型的溫度傳感器使用材料的電阻隨溫度變化的特性來測(cè)量溫度，而濕度傳感器使用材料的電容隨濕度變化的特性來測(cè)量濕度。#勻膠顯影設(shè)備#全自動(dòng)勻膠顯影機(jī)#勻膠機(jī)、顯影機(jī)、半導(dǎo)體噴膠機(jī)#愛姆加電子設(shè)備
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