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型號：Ｍ+-E150

主要用途：
　　用于IC生產(chǎn)及元器件生產(chǎn)中晶片的濕法刻蝕、清洗工藝。其作用是去除晶片表面的有機物、顆粒、金屬雜質(zhì)、自然氧化層及石、塑料等附件器皿的污染物。廣泛用于拋光片、擴散前、CMP后、氧化前及光刻后等關(guān)鍵工藝的清洗。

 

我公司可生產(chǎn)手動、半自動及全自動刻蝕、清洗設(shè)備，以滿足2?--8?晶片各種工藝需求。

蝕刻機型： 半自動蝕刻清洗、全自動蝕刻清洗

控制模式： 手動控制模式 ,自動控制模式；

清洗能力： 單片2-8inch，或cassette/ Batch，（25 Pcs/cassette） 

工藝說明： 機械傳動，自動方式實現(xiàn)槽體間傳送工件； 

腐蝕工藝自動補藥液保證了工藝槽在運行過程中濃度的穩(wěn)定性；

工藝參數(shù)（藥液溫度、時間、DIW水清洗模式、時間可調(diào)）手動由觸摸屏界面可設(shè)定；

全程自動化控制，工藝過程中沒有人工干預(yù)，保證產(chǎn)品性能的一致性；

清洗液為有機溶劑，設(shè)備操作臺面工位；按客戶要求設(shè)計并可選配CO2在線式滅火器。